连接器排线四层软硬结合板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孔、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响,连接器排线四层软硬结合板制造解决方案以客户的EDA设计文件,分析产品线路板DFM可制造性设计、线路板DFT可测试性设计,结合cam计算机辅助设计输出生产制造资料和生产工艺参数。
1、线路板类型:柔性线路板、超薄刚性线路板;
2、线路板层次:四层;
3、线路板结构:对称结构1+2+1(内层软板可分层与一体结构)、非对称结构2+2(软板可分层与一体结构)。
1、线路板覆铜板基材:PI聚酰亚胺、超薄FR4玻璃纤维布、BT树脂、其他材料可选;
2、线路板阻焊材料:PI膜、热固油墨、UV感光油墨、其他材料可选;
3、线路板补强材料:PI、FR4、BT、钢片、铝片、镍片、其他材料可选;
4、线路板抗干扰材料:电磁屏蔽膜、吸波材料、铜浆、银浆、铜片、铝片、其他材料可选;
5、线路板辅助材料:双面胶、导电胶、泡沫棉、散热片、其他材料可选;
1、孔加工:CNC钻孔、激光钻孔、CNC铣孔、冲孔、靶孔等可选;
2、电镀加工:面铜电镀+化学沉铜、面铜电镀+黑孔可选;
3、线路加工:干膜图形转移+蚀刻、湿膜图形转移+蚀刻可选;
4、压合加工:中温快压、中温真空快压、中温硫化压合、高温传压、高温真空传压可选;
5、表面处理:化锡、沉金、电金;
6、字符印刷:字符印刷、字符打印可选;
7、外形加工:冲压切割、激光切割可选。
8、过孔工艺:通孔、盲孔、埋孔
软硬结合板制造工艺
软板部分
1、材料检测:FCCL覆铜板/高分子材料/铜材/胶材电性能、物理性能分析评测;
2、过程功能检测:飞针测试、通用测试、专用测试;
3、过程性能检测:AOI缺陷测试、ICT性能测试;
4、成品功能检测:飞针测试、通用测试、专用测试;
5、成品性能检测:AVI缺陷测试、ICT性能测试;