超薄五层软硬结合板整体电路布图设计（图-1）

实佳线路板工厂供应一种超薄五层软硬结合板FPCB，其结构为4层刚性电路板和1层柔性电路板。该产品的材料为：刚性区域使用FR-4生溢材料，柔性区域使用新高PI材料。产品总厚度为1.6mm  ±0.05mm，其中柔性板厚度为0.13mm ±0.005mm。具有最小孔径0.25mm和小线宽线距0.18mm的特点。

五层软硬结合板四层硬板区电路布图设计（图-2）

其叠层结构为：外层刚性板、热固胶、内电层刚性板、热固胶、中间信号层软性板、热固胶、中间信号地混合层刚性板、热固胶和外层刚性板。表面镀层采用化学沉厚金工艺，外形加工则采用FR4区电脑锣边和PI区刀刻。

五层软刚柔结合板一层软区板电路布图设计（图-3）

其加工程序包括：制作内层（中间1层软性区图形转移和内层刚性板图形转移），添加热固胶叠层压合，钻孔，去污，外层线路，电镀，表面工艺，电性能测试，切片分析以及可焊性实验。

加工的难点在于叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金以及微孔BGA封装。

超薄五层软硬结合板样品正反面实拍图（图-4）

实佳线路板厂FPCB软硬结合板生产工艺：

软硬结合线路板目前已广泛应用于工业、医疗设备、5G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品。如果您正在寻找优秀的软硬结合线路板厂家，可以直接联13926504899（微信同号）

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