一、智能戒指基板制造解决方案定义简述

智能戒指基板制造方案，即分析产品结构设计与硬件功能逻辑，选择硬板、软板、软硬结合板工艺类型设计基板， 结合覆铜板基材、阻焊材料、补强材料、抗干扰材料、辅助材料与孔加工、线路加工、压合加工、字符印刷、外形加工、功能测试、性能测试等工序设计满足客户产品不同需求的制造解决方案。线路板层次类型可选：（双面、三层、四层、五层、六层）超薄软硬结合板、高密度小涨缩软板、超薄刚性板、传统刚柔结合板等几种类型；结构可选：双层一体、多层一体、多层软硬结合等结构。

二、智能戒指基板线路板材料可选

覆铜板基材可选：超薄FR4玻璃纤维布、PI聚酰亚胺、BT树脂等；阻焊材料可选：PI覆盖膜、不同颜色感光油墨、UV感光油墨、热固油墨等；补强材料可选：PI、FR4、BT、钢片、铝片、镍片等；抗干扰材料可选：树脂吸波材料、铁氧体材料等；其他辅助材料可选：双面胶、导电胶、泡沫棉、散热片等。

三、智能戒指基板线路板制造工艺可选

超薄刚性线路板：孔加工、孔金属化加工、线路加工、传统压合加工、外形铣边加工等工序可选；

低涨缩柔性线路板：孔/孔金属化/线路加工、叠层/快压加工、激光切割/冲压加工等工序可选；

超薄刚柔结合板：孔/孔金属化/线路加工、叠层/快压加工、激光切割/控深铣边等工序可选。

四、智能戒指基板线路板功能&性能评测方案可选

材料检测可选：FCCL覆铜板/高分子材料/铜材/胶材电性能、物理性能分析评测等；过程功能检测可选：飞针测试、通用测试、专用测试等；过程性能检测可选：AOI缺陷测试、ICT性能测试等；成品功能检测可选：飞针测试、通用测试、专用测试等；成品性能检测可选：AVI缺陷测试、ICT性能测试。

实佳线路板针对智能戒指基板最大的优势是多层软板或超薄软硬结合板设计与制造解决方案供应。