制造品控

    微电子制造工艺技术

    【工艺能力】

    层数:1-4

    板厚:0.1mm-0.6mm 

    最小线宽/间距:3.0mil  

    最小机械钻孔孔径:0.25mm

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

    常规材料:FR-4、BT树脂

    特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

    【生产能力】

    批量:15000万平方米/月

    样品:50-80款/天

    出货:样品1天-5天,批量:8天-20天