制造品控

    PCB制造CAM技术

    【工艺能力】

    层数/挠性层数:16/6  

    最小线宽/间距:3.0mil  

    最小机械钻孔孔径:0.25mm

    板厚孔径比:20:1

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

    常规材料:PET、PEN、PI、FR-4、BT树脂

    特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

    【生产能力】

    批量:10000万平方米/月

    样品:10-30款/天

    出货:样品10天-12天,批量:15天-25天