1.带状线：线走内板层，信号线是嵌在两层导体之间的带状导线，它的电场分布都在两个包它的导体（平面）之间，不会辐射能量出去，也不会受到外部的辐射干扰。但由于它的周围全是电介（介电常数比1大），所以信号在里程中的传输速度比在表层中慢。

2. 微带线：线走在板层表面， 如下图，蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质， 由于微带线的一面裸露在空气里面（可以向周围形成信号辐射或受到周围的辐射干扰），而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。但是微带线中的信号传输速度要比带状线中的信号传输速度快，这是其突出的优点。

蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是microstrip line。

其中黄色部分是环氧有机材料。

3 其他知识点：

1.微带线是一根带状导线(信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。

2. 带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控制的，那么线的特性阻抗也是可控制的.

3. 单位长度微带线的传输延迟时间，仅仅取决于介电常数，而与线的宽度或间隔无关

4. 微带线速度块，抗干扰能力弱，带状线速度慢些，抗干扰能力强些，因为微带线一面是FR4（或者其他电介质）一面是空气（介电常数低）因此速度很快，利于走对速度要求高的信号（例如差分线，通常为高速信号，同时抗干扰比较强）

5. 带状线两边都有电源或者地层，因此阻抗容易控制，同时屏蔽较好，但是信号速度慢些。

6. 通常同样的介质条件微带线的损耗小（线宽），带状线的损耗大（线细，有过孔）。

7. 当设计一个电路板时，首先要考虑的是需要多少布线层(routing layer)及电源平面（在可接受的成本价格内）。层数之决定在于功能规格、杂讯免疫力、信号分类、需布线之net、trace数目、阻抗之控制、VLSI元件密度、汇流排之布线，等等。适当使用microstrip及stripline方式以在PCB层面压制射频辐射。在PCB内之平面（Ground或VCC）是压制PCB内Common-mode RF之重要方法之一，理由是这平面会降低高频电源分布阻抗(power distribution impedance)。

8. Microstrip:指PCB之外层的trace,经一介电物质邻接一整平面（solid plane）. Microstrip方式提供PCB上之RF压制，同时也可容许比sctripline较快之clock及逻辑讯号。此较快之clock及逻辑讯号是因为较小之耦合电容及较低之空载传输延迟。Microstrip的缺点是此PCB外部信号层会辐射RF能量引入环境，对非在此层之上下加入金属屏蔽。

9. Stripline：信号层介于两个solid planes (Voltage或Ground)之间。Stripline有达到较佳RF辐射防制，但只能用在较低之传输速度，因信号层介于两个Solid planes之间，两平面间会有电容性耦合，导致降低高速信号之边缘速率(edge rate), Stripline之电容耦合效应在边缘速率快于1ns之信号较为显著，使用Stripline的主要效应是对内部trace之RF能量之完整屏蔽，因而对射频有较佳之抑制能力。

要注意的是辐射仍然会从其他元件产生，虽然内部之trace可不令其产生辐射，其它之内部边线(bond接线、元件脚、插座、内部连线能及其他类似者)仍会产生问题。随着系统、元件、trace之阻抗，会存在阻抗不匹配(impedande mismatch)之问题，此不匹配之阻抗会使RF能量由内部trace耦合到其他电路或是自由空间(free space)。使元件之接脚电感最小（minimizing lead impedance）可降低辐射现象。

10. 微带线和带状线的阻抗计算:
a.微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]
其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectricconstant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。
b.带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}
其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。