常规线路板

智能戒指超薄六层软硬结合基板(无NFC无线充电)
  • 产品概况
  • 产品参数

智能戒指超薄六层软硬结合基板概述


产品定义:

智能戒指超薄六层软硬结合基板:是一种智能戒指电子设备的超薄基础线路板,它结合了软板和硬板的优点,以实现更好的性能和功能。这种结合板通常由六层组成,其中每一层都有其特定的功能和作用。智能戒指超薄六层软硬结合板的设计ODM和OEM制造需要考虑到设备的结构、ID尺寸、功耗、重量、耐用性、散热性能、电磁屏蔽性能等多个方面,以确保设备能够满足用户的需求并具有较长的使用寿命。


产品图片:

智能戒指超薄六层软硬结合基板(无NFC无线充电)


产品基本工艺流程:


基材采用1+1+2+1+1的搭配:双面基材L3-L4钻孔1、内层图形转移、AOI残缺扫描、复合L3-L4层单面基材组成L2/L5、钻孔2、沉/镀铜1、图形转移L2/L5、贴L2/L5覆盖膜、复合L2/L5层单面硬板基材组成L1/L6、正反面深控盲孔L1/L2跟L5/L6加工、1~6层通孔3、沉/镀铜2、磨板、除胶渣、盘中孔电镀填平、剩下工序与正常双面板工序类似


产品特色亮点:因智能戒指空间狭小,软硬结合板必须超薄,局部硬板区与局部硬板区之间的软板衔接处非常窄小,有比较大的制造难度。


产品应用:蓝牙硬组网智能戒指、健康监测智能戒指、运动监测智能戒指


产品输出相关报告:

《项目技术可行性分析报告》

《产品上锡测试报告》

《线路板成品可靠性测试报告》


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